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[实用新型]一种预浸料成型模具-CN202120756800.1有效
发明人：谈源;吴章玉;徐华;李嘉俊;周科杰;蒋超 -专利权人：常州市新创智能科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B29C70/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种预浸料成型模具，包括：上基板和下基板，上基板和下基板分别固定于机架上；上模芯和下模芯，上模芯与上基板之间、下模芯与下基板之间设置有间隙，间隙内设置有多个连接块，上模芯通过连接块与上基板固定连接，下模芯通过连接块与下基板固定连接；隔热板，隔热板固定设置在上模芯在靠近上基板的一端及下模芯在靠近下基板的一端。本实用新型中，通过设置上基板、下基板、上模芯、下模芯和隔热板，从而对固定在机架上的上基板与下基板进行隔热，阻止上模芯与下模芯的热量传递给上基板和下基板，从而减少机架的受热，增加机架的使用寿命，增加生产产品的质量
一种预浸料成型模具

[实用新型]无芯基板分离治具-CN201621474493.3有效
发明人：郭海雷;崔正丹;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无芯基板分离治具，包括导轨与滑动件、驱动件及分离件。滑动件与导轨滑动配合。驱动件与滑动件相连。分离件装设在滑动件上，分离件的长度大于无芯基板的宽度或长度。手动将无芯基板端部与支撑载体端部分开后，将分离件置于无芯基板与支撑载体之间。然后通过驱动件推动滑动件沿着导轨移动，分离件便从无芯基板与支撑载体的一端移动至无芯基板与支撑载体另一端。且由于分离件可以横向或纵向跨过无芯基板，分离件移动至无芯基板的另一端后便可以将无芯基板与支撑载体完全分离开。上述的无芯基板分离治具，能够保证无芯基板分离过程中不会影响到无芯基板的产品质量，且无芯基板与支撑载体之间的分离效率较高。
无芯基板分离

[发明专利]包括芯层的嵌入式迹线基板(ETS)中的高密度互连-CN201980045166.6有效
发明人： K·姜;H·乔玛 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种基板，其包括第一基板部分、第二基板部分、和第二电介质层。第一基板部分包括：具有第一芯表面的芯层以及多个芯基板互连，其中该多个芯基板互连包括形成在该芯层的第一表面上的多个表面芯基板互连。第二基板部分包括：具有第一电介质表面的第一电介质层以及多个基板互连，第一电介质表面面向该芯层的第一芯表面，其中该多个基板互连包括形成在第一电介质表面上的多个互连。第二电介质层被形成在第一基板部分与第二基板部分之间，以使得该多个表面芯基板互连和该多个基板互连位于第二电介质层中。
包括嵌入式迹线基板 ets 中的高密度互连

[发明专利]金属芯基板-CN201110307099.6有效
发明人：杉浦智宏;原尾彰;久保田实 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种金属芯基板。第一布线件由：一片金属芯材的第一区域；形成在所述第一区域上的第一绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第一绝缘层上的第一电路布图构成。第二布线件由：一片所述金属芯材的与所述第一区域分开的第二区域；形成在所述第二区域上的第二绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第二绝缘层上的第二电路布图构成。该连接件由一片所述金属芯材的夹置在所述第一区域和第二区域之间的第三区域构成。
金属芯基板

[发明专利]一种金属芯PCB板加工工艺-CN201710474666.4在审
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明提供一种金属芯PCB板加工工艺，通过将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。
一种金属 pcb 加工工艺

[实用新型]一种锰锌铁氧体材质的贴片磁芯-CN202021518235.7有效
发明人：赵长宽;尹君;程像标 -专利权人：安徽中富磁电有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锰锌铁氧体材质的贴片磁芯，具体涉及贴片磁芯领域，包括磁芯基板，所述磁芯基板底部两侧边缘处安装有磁芯连接片，所述磁芯基板顶部两侧壁边缘处固定有屏蔽板，两个所述屏蔽板的内侧设有贴片磁芯体，所述贴片磁芯体包括磁芯体和套设于磁芯体两端的卡接板，所述磁芯体与磁芯基板之间留有间隙，所述磁芯体表面贴合有陶瓷基板，所述磁芯体位于陶瓷基板两侧的表面开设有通孔。本实用新型通过在磁芯体上开设通孔，并利用导线贯穿磁芯体延伸至磁芯基板内，能够添加元件的阻抗，在高频时能够有效的抑制噪声，磁芯体和磁芯基板之间的间隙能够有效的进行散热，防止热量堆集在磁芯基板和磁芯体之间，
一种铁氧体材质贴片磁芯

[发明专利]光波导及其制造方法以及光通信模块-CN200710084794.4有效
发明人：藤居彻;铃木俊彦;清水敬司;谷田和敏;大津茂实;圷英一 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： G02B6/10 文献下载
摘要：该光波导包括：下基板；波导芯，该波导芯形成在所述下基板上；包壳，该包壳被形成为包围所述波导芯的周边；以及上基板，该上基板与所述下基板相对，其中所述波导芯、所述下基板以及所述上基板包围沿所述波导芯延伸的空腔
波导及其制造方法以及光通信模块

[发明专利]裸芯接合装置和方法以及基板接合装置和方法-CN201911001477.0在审
发明人：李恒林;高定奭;金光燮;金度延;金旼永;朴志焄;金允基;金度宪;李忠现;李孝锡;张秀逸 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板
接合装置方法以及

[发明专利]一种组合集成电感、电子电路以及组合集成电感设计方法-CN202210490389.7在审
发明人：林健明;潘立总;梁艺光;龚智聪 -专利权人：珠海黎明云路新能源科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种组合集成电感、电子电路以及组合集成电感设计方法，其中电感包括磁芯和线圈；所述磁芯包括磁芯组、中央磁芯、第一基板、第二基板、第一气隙以及第二气隙；所述线圈嵌套于所述磁芯组；所述第一基板与所述第二基板间隔设置，且沿垂直于所述基板方向，所述第一基板的投影与所述第二基板重合，所述中央磁芯的一端连接于所述第一基板的外接圆的圆心处，所述中央磁芯的另一端连接于所述第二基板的外接圆的圆心处，所述磁芯组包括多个子磁芯，且多个所述子磁芯以所述中央磁芯的外沿圆周分布，每个所述子磁芯的两端分别与所述第一基板和所述第二基板连接。
一种组合集成电感电子电路以及设计方法

[发明专利]一种雾化芯的制备方法及雾化芯-CN202210553616.6在审
发明人：钟勇;李俊辉;丁磊;齐会龙;聂革 -专利权人：深圳市吉迩技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种雾化芯的制备方法及雾化芯，所述雾化芯的制备方法包括厚膜印刷得到雾化芯基板，在黄光环境下，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层，将光罩贴附于雾化芯基板上形成有印刷层的一侧，并对雾化芯基板进行曝光，移除光罩，通过显影液对雾化芯基板进行显影，以在雾化芯基板上形成发热体，对雾化芯基板进行清洗、干燥，得到雾化芯，通过上述方法形成的发热体的阻值精度更高，成品的合格率更高，且发热体的外形线条流畅、平整，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化
一种雾化制备方法

[实用新型]一种压合电路板-CN201621066376.3有效
发明人：李贤万 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种压合电路板，电路板包括合压层，合压层由上至下依次包括有第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层，第一基板层设置有若干埋孔，第二芯板层的设置有若干第一盲孔与埋孔相通，第三基板层设置有若干第三盲孔与第二芯板层的第二盲孔相通，第四基板层设置有若干第五盲孔与第三基板层的第四盲孔相通。本实用新型的有益效果通过在第一基板层中开设有两个埋孔，在第二芯板层、第三基板层、第四基板层内开设有若干个盲孔，在基板层与芯板层压合或基板层与基板层压合时，缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异，避免了基板层偏移或者产生高频噪音。
一种电路板

[发明专利]半导体装置-CN201310750904.1有效
发明人：邱进添;S.阿帕德亚裕拉;邰恩勇;黄大成;Y.张 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
半导体装置

[实用新型]一种复合刨花板-CN202021567874.2有效
发明人：程兴旺 -专利权人：淮安市茂源木业有限公司
申请日： 2020-08-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B27F7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合刨花板，刨花板体包括芯板层和包覆于芯板层上下表面的刨花板层，所述芯板层包括两平行芯基板，所述芯基板的一侧端面上均匀固定设有多排立板，并且芯基板位于立板所在端面上、位于每排立板的同一侧分别设有定位槽，所述芯板层的两平行芯基板的立板所在端面面对设置，并且其中一个芯基板的立板分别与另一个芯基板的定位槽对应连接、另一个芯基板的立板也分别与该芯基板的定位槽对应连接。从上述结构可知，本实用新型的一种复合刨花板，通过刨花板体所设的芯板层的结构，提高了刨花板体的强度，进而提高了刨花板体在打钉固定时与钉子的连接强度。
一种复合刨花板

[发明专利]半导体电路装置及电子设备-CN202310145656.1在审
发明人：许荣峰;林哲民 -专利权人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体电路装置及电子设备，半导体电路装置包括：封装基板、半导体基板以及芯粒组件，半导体基板设置于封装基板，且半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件包括至少一个第一芯粒，至少一个第一芯粒安装于芯粒连接部上，以使第一芯粒通过芯粒连接部与可编程连接网络连接，无需在芯粒和半导体基板上设置额外的连接线，简化了芯粒的安装，提高了半导体电路装置的生产效率。
半导体电路装置电子设备

[发明专利]基于共差模立体集成电感的宇航电源滤波器及制造方法-CN202310213442.3在审
发明人：唐骐;李嘉丽;谢鹏飞;皇志启;王力;郑岩;陈永刚;司雪圆;朱建龙 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01F27/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于共差模立体集成电感的宇航电源滤波器及制造方法，共差模立体集成电感由所述双中柱磁芯、配套磁芯、LTCC基板组成；LTCC基板设置四块中空区域，双中柱磁芯带有两个中柱、两个边柱，所述双中柱磁芯与配套磁芯插入LTCC基板中空区域并固定，由两个中柱、LTCC基板、配套磁芯形成共模电感，两个边柱、LTCC基板、配套磁芯形成差模电感；LTCC基板内部印刷有共模电容以及多层电感绕组，LTCC基板正面焊接差模电容器后与双中柱磁芯、配套磁芯实现电源滤波器的全部功能；LTCC基板背面焊接BGA焊球/PGA焊针；LTCC基板与围框、盖板形成密封的电源滤波器腔体结构。
基于共差模立体集成电感宇航电源滤波器制造方法

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